全自動(dòng)平面磨床追求高平面度和低損傷
高平面度磨削
通過(guò)韌性模式加工實(shí)現(xiàn)低損傷磨削
通過(guò)信息技術(shù)提高生產(chǎn)效率
主要功能和規(guī)格
高平面度磨削
獨(dú)特的臥式加工單元結(jié)構(gòu)確保了高剛性和低熱位移。 在連續(xù)磨削硅晶片時(shí)，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高平面度。 它還可用于使用高砂輪數(shù)的加工和難加工材料的加工。
通過(guò)信息技術(shù)提高生產(chǎn)效率
通過(guò)將平面磨床主機(jī)與用于數(shù)據(jù)采集的 PC 機(jī)進(jìn)行本地連接，可以分析砂輪磨損，卡盤(pán)夾緊壓力，磨削水量和電機(jī)電流等趨勢(shì)，從而促進(jìn)硅片的穩(wěn)定生產(chǎn)。
通信協(xié)議與 SEMI 標(biāo)準(zhǔn) (GEM) 兼容。 系統(tǒng)可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接與主機(jī) PC 通信處理數(shù)據(jù)。
兼容 OHT（Over Head Transfer）工件裝載，實(shí)現(xiàn)了從工件輸送到加工的無(wú)人化處理。
通過(guò)韌性模式加工實(shí)現(xiàn)低損傷磨削
通過(guò)在砂輪和卡盤(pán)主軸中采用空氣靜力學(xué)，高循環(huán)剛性和納米級(jí)微進(jìn)給，實(shí)現(xiàn)了韌性模式磨削。 實(shí)現(xiàn)了晶片的低損傷磨削，并降低了磨削過(guò)程的負(fù)荷。
咨詢電話：13522079385
機(jī)床尺寸 (寬 x 長(zhǎng) x 高) 2,370×3,500×2,500 mm
目標(biāo)工件尺寸 Φ300 mm
砂輪主軸轉(zhuǎn)速 600 ～ 3,000 min-1
卡盤(pán)主軸轉(zhuǎn)速 0 ～ 450 min-1
砂輪進(jìn)給軸行程 120 mm
卡盤(pán)臺(tái)數(shù) 2個(gè)
卡盤(pán)數(shù)量 4個(gè)
